お知らせ
ネプコンジャパン出展についてのお知らせ
2024年12月20日
日本ピグメント株式会社は「第39回 ネプコンジャパン2025」に出展致します。
弊社ブースではパワー半導体向けの接合材料やフレキシブル基板向けの導電性材料など、弊社の導電材料「SuNPiD®」をご紹介いたします。
ぜひともご来場賜りますよう心よりお待ち申し上げます。
■出展のご案内は下記「ネプコンジャパン出展告知」をクリックして下さい。
【本件に関するお問い合わせ先】
日本ピグメント株式会社 東京化成品部（担当：塚田）
TEL：03（6362）5260